%0 Journal Article
%T 多层圆形组件半解析热分析方法的研究
%A 史彭
%A 陈雅妮
%A 王占民
%J 电子学报
%P 1121-1122
%D 2001
%X 本文研究上表面含热源的多层圆形组件半解析的热分析计算方法,用计算机求解其数值解来计算组件上表面温度分布.该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微组装件的热设计工作.
%K 半解析法
%K 多层
%K 圆形
%K 微组装件
%K 热分析
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract6488.shtml