%0 Journal Article
%T ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性
%A 王晓冬
%A 吉元
%A 李志国
%A 卢振军
%A 夏洋
%A 刘丹敏
%A 肖卫强
%J 电子学报
%P 1302-1304
%D 2004
%X 观察了ULSI中大马士革结构的Cu互连线的晶粒生长和晶体学取向.分析了线宽及退火对Cu互连线显微结构及电徙动的影响.Cu互连线的晶粒尺寸随着线宽的变窄而减小.与平坦Cu膜相比,Cu互连线形成微小的晶粒和较弱的(111)织构.300℃、30min退火促使Cu互连线的晶粒长大、(111)织构发展,从而提高了Cu互连线抗电徙动的能力.结果表明,Cu的扩散涉及晶界扩散与界面扩散,而对于较窄线宽的Cu互连线,界面扩散成为Cu互连线电徙动失效的主要扩散途径.
%K Cu互连线
%K 晶体学取向
%K 晶粒尺寸
%K 电徙动
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract3488.shtml