%0 Journal Article
%T MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究
%A 郭春生
%A 李志国
%J 电子学报
%P 1519-1522
%D 2005
%X 重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.
%K 多芯片组件
%K 互连
%K 厚膜电阻
%K 加速寿命试验
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract6379.shtml