%0 Journal Article
%T 基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计
%A 周继承
%A 肖小清
%A 恩云飞
%A 何小琦
%J 电子学报
%P 2180-2183
%D 2007
%X 基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列(PBGA)焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小(A)、基板厚度(D)、硅片热膨胀系数(G)、焊点热膨胀系数(H)等八个控制因素,使用L18(21×37)混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A1B2C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4％.
%K 塑封球栅阵列
%K 热机械疲劳可靠性
%K 稳健设计
%K 有限元法
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract5776.shtml