%0 Journal Article
%T 板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究
%A 刘芳
%A 孟光
%A 赵玫
%A 赵峻峰
%J 电子学报
%P 2083-2086
%D 2007
%X 文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂.
%K 无铅焊点
%K 板级跌落
%K 有限元
%K 金属间化合物
%K 失效
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract5767.shtml