%0 Journal Article
%T 基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法
%A 刘军
%A 吴玺
%A 裴颂伟
%A 王伟
%A 陈田
%J 电子学报
%P 454-459
%D 2015
%R 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.03.006
%X 为减少三维芯核绑定前和绑定后的测试时间,降低测试成本,提出了基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.所提方法首先通过最大化每条测试外壳扫描链的跨度,使得绑定前高层电路和低层电路的测试外壳扫描链数量尽可能相等.然后,在TSVs(ThroughSiliconVias)数量的约束下,逐层的将虚拟层中的扫描元素分配到测试外壳扫描链中,以平衡绑定前后各条测试外壳扫描链的长度.实验结果表明,所提方法有效地减少了三维芯核绑定前后测试的总时间和硬件开销.
%K 三维嵌入式芯核
%K 测试外壳扫描链
%K 跨度
%K 虚拟层
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract8279.shtml