%0 Journal Article
%T 基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
%A 梁颖
%A 黄春跃
%A 阎德劲
%A 李天明
%J 电子学报
%P 2520-2524
%D 2009
%X 叠层三维多芯片组件(3DMulti-ChipModule,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.
%K 叠层三维多芯片组件
%K 遗传算法
%K 热布局优化
%K 热叠加模型
%K 有限元分析
%U http://www.ejournal.org.cn/CN/abstract/abstract168.shtml