%0 Journal Article
%T 基于MD方法的增塑剂扩散行为的模拟研究
%A 李红霞
%A 强洪夫
%A 王广
%A 武文明
%J 含能材料
%D 2009
%X 为克服实验手段的不足,用分子动力学方法模拟丁羟推进剂粘接体系中增塑剂癸二酸二辛酯(DOS)的扩散行为。利用分子模拟软件MaterialsStudio4.3构建增塑剂和粘接体系的分子模型,选用COMPASS力场,对经几何优化后的混合体系进行分子动力学模拟,得到增塑剂在粘接体系中的均方位移,通过爱因斯坦方程得到其扩散系数。环境温度为273,298,310,323,348K时,DOS在丁羟推进剂粘接体系中的扩散系数分别为0.0010,0.0020,0.0025,0.0031,0.0043;DOS含量为23%,37.5%,47%,60%时,扩散系数分别为0.0025,0.0020,0.0018,0.0015(单位10-4cm2·s-1)。结果表明:随着温度的升高,扩散系数逐渐增大;随着增塑剂含量的增加,扩散系数依次略有下降。
%K 物理化学
%K 分子动力学模拟
%K 增塑剂
%K 粘接体系
%K 扩散
%U http://www.energetic-materials.org.cn/hncl/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=2008165&flag=1