%0 Journal Article %T 多孔硅/高氯酸钠复合材料合成与爆炸特性研究 %A 黎学明 %A 胡欣 %A 黄辉 %A 郁卫飞 %A 聂福德 %J 含能材料 %D 2008 %X 采用电化学阳极氧化法制备多孔硅,考察不同阳极氧化条件下多孔硅孔隙率及膜厚变化规律,分析阳极氧化条件、高氯酸钠溶液浓度及多孔硅贮存方法等对多孔硅/高氯酸钠复合材料爆炸特性的影响。结果表明,多孔硅孔隙率随阳极氧化电流密度增加而增大,当电流密度达到50mA.cm-2时趋于稳定,当氢氟酸浓度增加时多孔硅孔隙率反而减小,而阳极氧化时间延长时多孔硅孔隙率呈先增加后减小现象,且氧化时间为30min时孔隙率最大;多孔硅膜厚随时间增加而增大,其生长速度为2μm.min-1左右;当新鲜多孔硅形成后,其表面出现微裂缝,内部含大量长度为40μm,宽度为2~3μm硅柱;当新鲜或乙醇贮存7天内的多孔硅浸入浓度不小于0.1g.mL-1NaClO4甲醇溶液后,形成的多孔硅/高氯酸钠复合材料能够发生爆炸。 %K 电化学 %K 多孔硅 %K 复合材料 %K 爆炸NaClO4 %U http://www.energetic-materials.org.cn/hncl/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20080620&flag=1