%0 Journal Article
%T HMX基PBX试件的热安全性及与高分子材料的相容性
%A 陈捷
%A 彭强
%A 钱文
%A 王丽燕
%A 左玉芬
%A 池钰
%J 含能材料
%D 2011
%R 10.3969/j.issn.1006-9941.2011.06.014
%X 采用自主研制的化学反应性试验在线检测系统，对HMX基高聚物粘结炸药试件的热安全性及与接触材料（硅泡沫垫层和聚氨酯粘接胶）的相容性进行了研究。结果表明，HMX基高聚物粘结炸药试件有较好的热稳定性。100℃下受热1.15个月的CO2和N2O的逸出量达0.1mL·g-1。与HMX基高聚物粘结炸药试件相比，HMX基高聚物粘结炸药与硅泡沫垫层或聚氨酯粘接胶混合物的N2O的释出量稍有增加，但净增量较小，显示HMX基高聚物粘结炸药试件与两种接触材料是相容的。
%K 物理化学
%K 高聚物粘结炸药
%K 高分子材料
%K 热安全性
%K 相容性
%K 化学反应性试验
%U http://www.energetic-materials.org.cn/hncl/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=2011156&flag=1