%0 Journal Article
%T 硅晶片应力的红外光弹测量
%J 红外与毫米波学报
%D 1988
%X 本文介绍测量硅晶片应力的红外光弹系统及方法。对硅晶片进行了四点简支梁模型的加压实验,其应力测量的结果与理论计算的结果基本符合;并测量了某些半导体器件模拟工艺在硅片内引入的应力。
%U http://journal.sitp.ac.cn/hwyhmb/hwyhmbcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=19880218&flag=1