%0 Journal Article
%T 基于固体培养基（SCM）的镁合金的微生物腐蚀
%A 王强
%A 刘耀辉
%A 宋雨来
%A 张大伟
%A 于思荣
%J 吉林大学学报(工学版)
%P 604-607
%D 2009
%X 采用固体培养基贴片法研究了镁合金的微生物腐蚀行为。利用扫描电镜（SEM）、极化曲线研究了AZ91镁合金在无菌和有硫酸盐还原菌体系中的腐蚀行为。通过形貌对比及电化学分析发现，硫酸盐还原菌加速了镁合金的腐蚀。细菌影响下的腐蚀形貌的主要特征是点蚀。细菌的代谢过程所导致的电极的阴极去极化加速了镁合金的点蚀的形成和发展。
%K 材料失效与保护
%K 镁合金
%K 微生物腐蚀
%K 固体贴片法
%K 固体培养基
%K AZ91
%K 材料失效与保护
%K 镁合金
%K 微生物腐蚀
%K 固体贴片法
%K 固体培养基
%K AZ91
%U http://xuebao.jlu.edu.cn/gxb/CN/Y2009/V39/I03/604