%0 Journal Article
%T 铜铁氰自组装多层膜修饰电极的制备及性能
%A 何燕芳
%A 孙向英
%A 胡文英
%J 华侨大学学报(自然科学版)
%D 2008
%R 10.11830/ISSN.1000-5013.2008.01.0030
%X 利用层层组装技术,通过Cu2+的桥联作用,制备出铜铁氰自组装膜修饰电极(CuHCF/L-Cys/Au),并研究扫描速度、支持电解质、pH值对该修饰电极电化学性能的影响.结果表明,铜铁氰自组装膜修饰电极具有良好的稳定性和重现性,方法简单易行、干扰小,对对苯二酚具有较好的选择性,其催化电流与对苯二酚浓度在2.0×10-5~2.4×10-4mol.L-1范围呈良好的线性关系.
%K 铜铁氰化物
%K 自组装多层膜
%K 电化学分析
%K 对苯二酚
%U http://www.hdxb.hqu.edu.cn/oa/DArticle.aspx?type=view&id=200801008