%0 Journal Article
%T 矩形基板上LED芯片阵列热分析
%A 曾海
%A 胡治伟
%A 郭震宁
%A 陈俄振
%J 华侨大学学报(自然科学版)
%D 2013
%R 10.11830/ISSN.1000-5013.2013.03.0267
%X 分析偏心热源在矩形基板上热分布理论,利用局部模拟和理论论证的方法,获得m’×n’阵列中各芯片的质心温度一致的排布.利用这种排布方法,得出能求解芯片质心过余温度(CTEC)的简单关系式.同时,模拟了4×4, 6×6阵列芯片的过余温度分布的情况.结果表明:m’×n’阵列中LED芯片以芯片间距(a/m’,b/n’)在尺寸为a×b的矩形基板上对称排布时,各芯片的 CTEC都相同.
%K 发光二极管
%K 阵列芯片
%K 多芯片封装
%K 过余温度
%U http://www.hdxb.hqu.edu.cn/oa/DArticle.aspx?type=view&id=201303006