%0 Journal Article
%T 添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响
%A 李金平
%A 孟松鹤
%J 材料工程
%D 2004
%X 采用机械合金化制粉、爆炸压实制坯、低温烧结成形制备了CuCr以及添加第三组元的CuCrFe触头材料,借助金相、扫描电镜和透射电镜等分析CuCr合金以及CuCrFe合金的显微组织,重点研究添加Fe对CuCr触头材料爆炸态和烧结态显微组织的影响。结果表明,添加Fe对CuCr机械合金化粉、CuCr合金爆炸态和烧结态的显微组织影响较大,即显著细化CuCr合金的显微组织;Fe主要固溶于Cr相中;添加Fe后CuCr合金的应变条纹和位错不仅没有消失,反而出现位错缠结的花纹,因而使CuCr合金的电导率进一步降低。
%K CuCr触头材料
%K 显微组织
%K 添加Fe
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2004/V0/I5/16