%0 Journal Article
%T 金属化微生物细胞镀层导电性研究
%A 陈博
%A 蔡军
%A 张德远
%J 材料工程
%P 26-29
%D 2005
%X 从5种不导电的材料中筛选出化学镀效果最佳的材料作为基体,通过SEM,EDX对比该基体与细胞的表面镀层,最终通过测量所选基体表面镀层的电阻率间接研究7种用于微生物细胞金属化的镀层的导电性。结果表明所选基体和细胞的表面镀层组成和成分基本一致;7种镀层中含Cu量达100%的镀层导电能力最强,含Ni76.08%,Fe15.53%,P8.38%(原子分数)的NiFeP镀层导电能力最差,4种含Cu的镀层中,随含Cu量增加导电能力增强,但并非线性相关。
%K 生物加工
%K 化学镀
%K 电阻率
%K 空心微颗粒
%K 微生物
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2005/V0/I12/26