%0 Journal Article
%T 液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析
%A 肖锋
%A 陶鑫
%A 廖伟
%A 刘兰霄
%A 杨仁辉
%A 傅亚
%J 材料工程
%P 61-64
%D 2007
%X 采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象,测定了298~363K温度范围内的接触角,计算了附着功.结果表明接触角随时间呈下降趋势,基板表面粗糙度对接触角的影响较大,在表面粗糙度较小时,接触角随时间下降较快,平衡接触角较小;初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低;升高温度使接触角的变化速率加快,加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感;附着功随着时间的延长逐渐增加,但随着温度的上升而减小.
%K 环氧树脂
%K 铜
%K 接触角
%K 附着功
%K 润湿性
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2007/V0/I8/61