%0 Journal Article
%T 半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
%A 韩宗杰
%A 薛松柏
%A 王俭辛
%A 张亮
%A 禹胜林
%J 材料工程
%P 76-79
%D 2008
%X 采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时间,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.
%K 半导体激光软钎焊
%K Sn-Ag-Cu无铅钎料
%K 润湿铺展性能
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2008/V0/I9/76