%0 Journal Article
%T Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能
%A 刘杰
%A 邱小明
%A 朱松
%A 孙大千
%J 材料工程
%P 20-24
%D 2008
%X 在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,AlTi3和Ti2Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.
%K Ni-Cr合金
%K Ti中间层
%K 陶瓷
%K 微观结构
%K 结合强度
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2008/V0/I9/20