%0 Journal Article
%T Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响
%A 王红星
%A 李迎光
%J 材料工程
%P 52-57
%D 2010
%X 采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层。研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表明随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变Ni3Si+Ni31Si12→Ni31Si12+Ni2Si→Ni3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5。
%K Cu基体
%K Ni镀层
%K 渗Si渗层
%K Ni-Si金属间化合物
%K 摩擦系数
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2010/V0/I2/52