%0 Journal Article
%T Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金TLP连接接头的组织转变
%A 谷晓燕
%A 孙大千
%A 刘力
%A 段珍珍
%J 材料工程
%D 2010
%X 采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度。研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头中元素分布趋于均匀,连接区宽度增大。连接温度为850℃和900℃时,液相的残留使得接头中存在Ti-Cu金属间化合物。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,等温凝固的完成使Ti-Cu金属间化合物从接头中消失。随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区硬度降低。当连接温度为950℃,连接时间为30min时,接头硬度分布较均匀。
%K Ti3Al基合金
%K Ti-6Al-4V
%K 瞬间液相扩散连接
%K 组织转变
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2010/V0/I6/59