%0 Journal Article
%T Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究
%A 张柯柯
%A 韩丽娟
%A 王要利
%A 张鑫
%A 祝要民
%J 材料工程
%D 2010
%X 以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为。实验结果表明时效焊点界面Cu6Sn5IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化。焊点界面Cu6Sn5和Cu3SnIMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数。添加0.1%(质量分数)RE时,界面Cu6Sn5和Cu3SnIMC的生长激活能最大,分别为81.74kJ/mol和92.25kJ/mol,对应焊点剪切强度最高。
%K Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料
%K 焊点
%K 时效
%K 金属间化合物
%K 生长
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2010/V0/I10/18