%0 Journal Article
%T 磁控溅射C靶电流对Cr/C和Cr/C/N复合镀层组织和性能的影响
%A 贾贵西
%A 李言
%A 李洪涛
%A 蒋百灵
%J 材料工程
%P 55-59
%D 2011
%X 利用控溅射技术,通过改变溅射C靶电流工艺参数,在45#钢上制备出Cr/C和Cr/C/N复合镀层。用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)检测镀层的微观组织;用HX-1000型维氏显微硬度计、球-盘摩擦磨损试验机(POD)、光学显微镜(OM)测试镀层的力学性能。结果表明随C靶电流增加,镀层微观结构都变得更加均匀和致密,硬度在变大,韧性在提高,耐磨性明显提高;所获C电流为1.2A的镀层有优异的摩擦磨损性能;Cr/C/N镀层综合力学性能优于Cr/C镀层。
%K 磁控溅射
%K C靶电流
%K Cr/C镀层
%K Cr/C/N镀层
%K 性能
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2011/V0/I3/55