%0 Journal Article
%T 以W为中间层的C/W多层膜的微观结构及性能研究
%A 陈迪春
%A 蒋百灵
%A 时惠英
%A 付杨洪
%J 材料工程
%P 33-37
%D 2011
%X 利用非平衡磁控溅射技术在钢基体上制备以W为中间层的C/W多层膜,使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的表面形貌,相组成及截面微观结构进行分析;测试镀层的膜基结合强度和摩擦性能。结果表明C/W多层膜是由非晶碳和WC纳米晶组成的复合镀层,具有明显的层状结构,周期厚度为6.5nm;镀层具有良好的减摩性能,摩擦因数随偏压的增大而降低,-90V偏压条件下沉积的镀层具有最低的摩擦因数(0.14);镀层的膜基结合强度较差,W中间层的厚度为500nm,W中间层中存在较高的压应力,没有起到强化膜基结合强度的作用。
%K 磁控溅射
%K C/W多层膜
%K 微观结构
%K 结合强度
%K 摩擦性能
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2011/V0/I4/33