%0 Journal Article
%T 热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响
%A 张亮
%A 韩继光
%A 何成文
%A 郭永环
%A 张剑
%J 材料工程
%P 55-59
%D 2014
%R 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010
%X 研究了纳米0.1%（质量分数）Al颗粒对SnAgCu无铅钎料与铜基板之间界面反应的影响，研究两种无铅钎料界面在-55~125℃热循环过程中的生长行为及其焊点力学性能变化。结果表明随着热循环次数的增加，界面层金属间化合物的厚度明显增加，焊后界面层金属间化合物为Cu6Sn5相，在热循环过程中在Cu6Sn5和Cu基板之间出现Cu3Sn相。发现纳米Al颗粒的添加，界面层金属间化合物的厚度明显减少，纳米颗粒对界面层的生长具有明显的抑制作用。同时对焊点在热循环过程中的可靠性进行分析，发现焊点的拉伸力随着循环次数的增加逐渐降低，含纳米Al颗粒的焊点具有明显的优越性，在焊点服役期间，焊点失效路径为Cu6Sn5/Cu3Sn的界面处。
%K 无铅钎料
%K 界面反应
%K 金属间化合物
%K 失效路径
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010