%0 Journal Article
%T LOM技术中的挤制陶瓷片的研究
%A 张宇民
%A 赫晓东
%A 韩杰才
%A 杜善义
%J 材料工程
%P 32-35
%D 1999
%X 采用挤出工艺制备了用于LOM技术中的Al2O3和SiC陶瓷片坯件,厚度0.2mm.有机物载体采用低密聚乙烯,固体粉料占48vol%.研究了Al2O3-LDPE混合物的流变性能,对陶瓷片进行了TG-DTA热分析和SEM微观组织分析.
%K 挤出工艺
%K 陶瓷片
%K 分层实体造型
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y1999/V0/I5/32