%0 Journal Article
%T SiO2气凝胶结构及其热学特性研究
%A 邓忠生
%A 魏建东
%A 王珏
%A 沈军
%A 周斌
%A 陈玲燕
%J 材料工程
%P 23-25
%D 1999
%X 以正硅酸四乙酯为硅源,通过溶胶-凝胶及超临界干燥过程制备了SiO2气凝胶。用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用稳态热线法对其热学特性进行了测试。结果表明SiO2气凝胶的孔洞大小分布在5～70nm,峰值在20nm附近,组成网络的胶体颗粒为5～10nm;热学测试结果显示SiO2气凝胶(100kgm-3)的热导率在常温常压下为0.0125Wm-1K-1.
%K SiO2气凝胶
%K 溶胶-凝胶
%K 超临界干燥
%K 热导率
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y1999/V0/I12/23