%0 Journal Article
%T 硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能
%A 王继刚
%A 郭全贵
%A 刘朗
%A 宋进仁
%J 材料工程
%P 15-17
%D 2000
%X 以酚醛树脂(Phenol-FormaldehydeResin,PF)为粘结剂主体,以硅对其改性配制高温粘结剂,并对石墨材料进行粘接,测试了不同温度(200℃,800℃,1500℃)热处理后的剪切强度和导电性能。结果表明,200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂;800℃处理后粘接样品的电阻率大幅度下降(与200℃热处理相比),同时有较高的粘接强度;随热处理温度提高至1500℃,粘接强度和电阻率迅速下降。此外,本研究对粘接强度、导电性能与粘结剂结构组成及热处理温度间的关系进行了探讨。
%K 高温粘结剂
%K 剪切强度
%K 导电性
%K 热处理
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2000/V0/I8/15