%0 Journal Article
%T 液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性
%A 曹洋
%A 刘平
%A 魏红梅
%A 林铁松
%A 何鹏
%A 顾小龙
%J 材料工程
%P 79-84
%D 2015
%R 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014
%X 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明当硝酸银与PVP的质量比为14、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。
%K 纳米银
%K 液相化学还原法
%K 低温连接
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014