%0 Journal Article
%T 工艺参数对先驱体硅树脂高温连接陶瓷材料的影响
%A 所俊
%A 陈朝辉
%A 韩卫敏
%A 郑文伟
%J 材料工程
%P 21-25
%D 2005
%X 对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度及裂解温度对连接性能的影响进行了探讨。研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响。
%K 先驱体
%K 硅树脂
%K 连接
%K 剪切强度
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2005/V0/I4/21