%0 Journal Article
%T DD3单晶合金短时液相扩散连接接头组织与性能研究
%A 李晓红
%A 谢永慧
%A 钟群鹏
%A 曹春晓
%J 材料工程
%D 2005
%X 采用D1P和D1F两种中间层合金在1250℃下分别保温10,30min,1,2,4h扩散连接DD3单晶合金.这两种中间层合金是在DD3合金成分基础上添加了一定量的降熔元素硼,分别以粉和箔带形式使用.对上述规范下获得的DD3接头组织和性能进行了研究分析,结果表明,扩散时间短,D1P中间层合金扩散焊接头组织很不均匀,在中间层合金流入处生成大量光板γ'相,对接头持久性能不利,1250℃下扩散4h接头的980℃持久性能为母材性能的60%;而D1F中间层合金扩散焊接头组织均匀一致,1250℃下扩散4h接头980℃持久性能超过母材性能的70%.
%K DD3单晶合金
%K 扩散连接
%K 持久性能
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2005/V0/I5/3