%0 Journal Article %T DD3单晶合金短时液相扩散连接接头组织与性能研究 %A 李晓红 %A 谢永慧 %A 钟群鹏 %A 曹春晓 %J 材料工程 %D 2005 %X 采用D1P和D1F两种中间层合金在1250℃下分别保温10,30min,1,2,4h扩散连接DD3单晶合金.这两种中间层合金是在DD3合金成分基础上添加了一定量的降熔元素硼,分别以粉和箔带形式使用.对上述规范下获得的DD3接头组织和性能进行了研究分析,结果表明,扩散时间短,D1P中间层合金扩散焊接头组织很不均匀,在中间层合金流入处生成大量光板γ'相,对接头持久性能不利,1250℃下扩散4h接头的980℃持久性能为母材性能的60%;而D1F中间层合金扩散焊接头组织均匀一致,1250℃下扩散4h接头980℃持久性能超过母材性能的70%. %K DD3单晶合金 %K 扩散连接 %K 持久性能 %U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2005/V0/I5/3