%0 Journal Article
%T 纳米SiO2增韧增强氰酸酯制备工艺的研究
%A 姚雪丽
%A 马晓燕
%A 屈小红
%A 覃宇夏
%A 陈芳
%J 材料工程
%D 2006
%X 从纳米SiO2三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯(CE)纳米复合材料;采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响。结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35.0%和12.1%;当质量损失为5%时复合材料的热分解温度较纯CE提高23.8℃;偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度。
%K 纳米SiO2
%K 氰酸酯
%K 纳米复合材料
%K 研磨
%K 偶联剂表面处理
%K 高速均质剪切
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2006/V0/I5/3