%0 Journal Article
%T 脉冲电沉积纳米晶Ni-Co合金镀层热稳定性的研究
%A 钟远辉
%A 戴品强
%A 戴春福
%J 材料工程
%P 52-56
%D 2009
%X 采用X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)等方法研究脉冲电沉积法制备的纳米晶Ni-Co合金镀层的组织结构和合金成分。测定不同退火温度下纳米晶Ni-Co合金镀层的显微硬度,并着重研究Ni-23.5%Co(质量分数)合金的热稳定性,结果表明随着退火温度的升高,纳米晶Ni-Co合金在低温退火后显微硬度有所升高,在250℃时达到最高值,然后随退火温度的继续升高而降低。纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒尺寸逐渐增大,从原始晶粒尺寸13.5nm长大到300℃时的98.5nm,在升温速率为20K·min-1的DSC曲线中,Ni-23.5%Co合金在约300~350℃一直是低能放热,随后出现明显的放热峰,其峰值温度为372℃,放热焓为14.22J·g-1。通过测定不同升温速率条件下的DSC曲线峰值温度,由Kissinger方程求得纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒长大激活能为212.5kJ/mol。
%K 脉冲电沉积
%K Ni-Co合金镀层
%K 热稳定性
%K 激活能
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2009/V0/I4/52