%0 Journal Article
%T 研究电镀氢脆问题的电化学渗透方法
%A 刘佑厚
%J 材料工程
%P 41-46
%D 1982
%X 电镀时零件上总是或多或少伴随有氢的析出。其中,大部分被还原的氢原子会复合成氢分子从零件表面以气泡逸出,但也有一部分会渗入金属内部。正是这一部分氢会引起材料的氢脆破坏。关于氢脆试验方法的研究已有大量文献报导,但大都是各种机械试验方法(如缺口拉伸,弯曲条,C形环,O形环等)。人们希望有一种快速的简单的试验方法。
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y1982/V0/I5/41