%0 Journal Article
%T 采用银基活性钎料钎焊碳/碳复合材料
%A 马文利
%A 毛唯
%A 李晓红
%A 程耀永
%J 材料工程
%D 2002
%X 采用银基活性钎料(Ag-Cu-Ti)对二维层间增强型和三维正交增强型C/C复合材料进行了真空钎焊工艺试验,采用扫描电镜(SEM)观察了钎焊接头和连接界面的微观组织形貌,测定了各元素的面分布,对钎焊接头进行了室温压缩剪切性能试验和三点弯曲强度试验.结果表明钎料中的元素Ti向钎料和C/C界面区扩散并富集,生成了含元素C的Ti2Cu化合物相,形成了钎料对C/C基体的良好润湿,可获得组织致密的接头,接头室温三点弯曲强度为38MPa,抗剪强度为22MPa.
%K C/C复合材料
%K 钎焊
%K 显微组织
%K 接头强度
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2002/V0/I1/9