%0 Journal Article
%T 化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较
%A 于会生
%A 罗守福
%A 王永瑞
%J 材料工程
%P 19-23
%D 2002
%X 利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究.结果表明低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷(高铜)Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2P后再向稳定相Ni3P转变;高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数,下同)和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2P和Ni12P5后,再转变为稳定相Ni3P.但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高.
%K 化学沉积
%K Ni-P
%K Ni-Cu-P
%K 晶化
%K 中间相
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2002/V0/I4/19