%0 Journal Article
%T 包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响
%A 王红星
%A 盛晓波
%A 储成林
%A 董寅生
%A 林萍华
%J 材料工程
%P 52-56
%D 2008
%X 在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响。研究表明Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层。随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高。
%K 电镀Ni
%K 料浆包渗铝
%K Ni2Al3金属间化合物
%K 扩散系数
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2008/V0/I8/52