%0 Journal Article
%T 机械合金化制备Cu-Fe过饱和固溶体及其时效分解
%A 帅歌旺
%A 方平
%A 郭正华
%A 卢百平
%J 材料工程
%P 51-54
%D 2008
%X 采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨,Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.
%K 机械合金化
%K 过饱和固溶体
%K 时效
%K 硬度
%K 电导率
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2008/V0/I12/51