%0 Journal Article
%T Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究
%A 胡玉华
%A 薛松柏
%A 陈文学
%A 王慧
%J 材料工程
%P 60-63
%D 2009
%X 研究了添加合金元素Ag对Sn-9Zn无铅钎料显微组织、在铜基上的润湿性能及对钎料/铜界面组织的影响。研究结果表明当Ag的含量(质量分数,下同)在0.1%~0.3%时,钎料中针状富Zn相逐渐减少,当Ag的含量在0.5%~1%时,钎料中出现Ag-Zn化合物相;当Ag的含量为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,当Ag的含量为0.5%~1%时,钎料的润湿性能下降;Sn-9Zn/Cu的界面处形成平坦的Cu5Zn8化合物层,当Ag含量为0.3%时,在Cu5Zn8化合物层上出现节结状的AgZn3化合物相,随着Ag含量的提高,这种节结状的AgZn3化合物相逐渐聚集长大成扇贝状的化合物层。
%K 无铅钎料
%K 显微组织
%K 润湿性
%K 界面
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2009/V0/I6/60