%0 Journal Article
%T AgSnO2触头材料电弧侵蚀特征的分子动力学模拟
%A 于杰
%A 陈敬超
%A 周晓龙
%A 叶未
%A 邹妤
%A 刘方方
%J 材料工程
%P 8-12
%D 2010
%X 研究电接触材料电弧侵蚀作用过程中灭弧过程的微观机理,采用分子动力学和实验的方法对反应合成的AgSnO2电接触材料的熔池行为进行模拟.结果表明根据起弧时的物相所构建的模型,能够准确地模拟熔池特征,熔池内部物质运动和存在状态是决定耐电弧侵蚀的关键因素.可通过增加反应合成AgSnO2电接触材料与基体浸润的氧化物组分,以及氧化物发生物态变化、化学分解过程来达到熄弧的目的.
%K AgSnO2电接触材料
%K 电弧侵蚀
%K 分子动力学
%K 熔池
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2010/V0/I3/8