%0 Journal Article
%T Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究
%A 禹胜林
%A 薛松柏
%A 尹邦跃
%A 黄薇
%J 材料工程
%P 45-50
%D 2014
%R 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009
%X 采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为。结果表明随着Si含量从40%分别增加至50%，60%时，Al-Si复合材料的烧结致密度从99.7%逐渐降低至99.0%；随着粉末的中位粒度增大，Al-Si复合材料的烧结密度略有降低，但差别不十分明显；随着烧结温度的提高，材料致密度明显增加，且最合适的烧结温度在550~600℃之间；随着烧结压力的提高，Al-50Si复合材料致密度明显增加，这是因为烧结压力增加时，球形粉末受挤压产生的塑性变形增加，有效地减小了粉末之间的间隙，从而增加了烧结材料的致密度，但最佳的烧结压力为60MPa，制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3%。
%K Al-Si复合材料
%K 粉末冶金
%K 致密度
%K 电子封装
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/10.3969/j.issn.1001-4381.2014.02.009