%0 Journal Article
%T 铜银改性六方介孔硅材料的结构及抗菌性能
%A 陈君华
%A 王飞
%A 陈忠平
%A 丁志杰
%A 伏再辉
%J 硅酸盐学报
%D 2009
%X 采用溶胶-凝胶法,合成了铜银改性的六方介孔二氢化硅(hexagonalmesoporoussilica,HMS)无机抗菌材料,通过X射线衍射、顺磁共振、紫外漫反射、Fourier红外、热重-差热分析、环境扫描电镜、电子能谱及N2的吸附-脱附技术对材料结构进行了表征,并以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌为实验对象考察了材料的抗菌性能。结果表明铜、银已引入HMS载体的骨架,材料的介孔结构、孔径、粒子形貌等也发生了明显变化,脱模的热化学过程大大缩短,对紫外-可见光吸收明显增强;抗菌实验显示材料抗菌性能良好,对枯草杆菌及芽孢杆菌的抗菌效果最佳,铜银原位改性HMS的用量为1.00g/L,12h后即可将两者彻底杀灭。
%U http://www.jccsoc.com/Magazine/Show.aspx?ID=16548