%0 Journal Article
%T 基于图像分析技术的多孔隔热耐火材料气孔孔径分布特征
%A 朱伯铨
%A 魏国平
%A 李享成
%J 硅酸盐学报
%D 2012
%X 根据Sierpinski地毯模型和分形几何的基本概念，推导了多孔隔热耐火材料中孔径分布的分形模型，借助于该模型并结合图像分析技术研究了漂珠多孔隔热耐火材料气孔孔径分布的分形特征，并分析了不同气孔孔径区间与热导率的相关性。结果表明漂珠多孔隔热耐火材料中气孔孔径分布的均匀程度可用孔径分布分形维数的大小定量表征，分形维数越大，气孔孔径分布越不均匀，反之亦然。研究发现，漂珠多孔隔热耐火材料气孔孔径分布具有双重分形特征，并可由以下2个参数确定大孔区间的分形维数(1.7～1.9)和小孔区间的分形维数(1.9～2.0)。不同孔径区间与热导率的灰色关联分析表明，孔径<150?m范围内的气孔与热导率的关联度最大。
%U http://www.jccsoc.com/Magazine/Show.aspx?ID=47698