%0 Journal Article
%T 常压烧结碳化硅陶瓷的表面裂纹对其力学性能的影响
%A 杨晓
%A 黄政仁
%A 刘学建
%J 硅酸盐学报
%D 2014
%R 10.7521/j.issn.0454－5648.2014.07.05
%X 以常压烧结碳化硅陶瓷材料(SSiC陶瓷)为研究对象，开展陶瓷表面裂纹及其对力学性能影响的研究。结果表明，当裂纹尺寸小于40μm时，SSiC陶瓷的弯曲强度迅速降低55%；裂纹尺寸约50μm以后，弯曲强度的下降趋于平缓。通过曲线拟合及实验验证得到了弯曲强度对不同裂纹尺寸的关系式。通过对裂纹方向的研究，建立了裂纹方向对材料弯曲强度产生影响的模型。
%U http://www.jccsoc.com/Magazine/Show.aspx?ID=48277