%0 Journal Article
%T 无机填料改性有机硅胶黏剂高温黏结性能及机理分析
%A 游世海
%A 齐士成
%A 李友芬
%A 尹晓飞
%J 硅酸盐学报
%D 2014
%R 10.7521/j.issn.0454-5648.2014.01.13
%U http://www.jccsoc.com/Magazine/Show.aspx?ID=48082