%0 Journal Article
%T 嵌段共聚有机硅树脂的研究
%A 张兴华
%A 朴爱植
%A 贝建中
%A 王天用
%A 陈步时
%A 刘香鸾
%A 鲁雁英
%A 杨亚君
%J 高分子学报
%P 25-33
%D 1978
%X 以甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷以及羟基封头的聚二甲基硅氧烷,即HO[(CH3)2SiO]nH,为原料,采用共水解的方法,合成了具有嵌段结构的有机硅树脂。研究了树脂的结构与抗开裂性能的关系,确定了树脂链段与橡胶链段的克分子比例以及橡胶链段的长度,即n值的大小,该树脂具有优异的抗开裂性能,是一种较好的大功率半导体器件的封装材料。
%U http://www.gfzxb.org/CN/abstract/abstract11785.shtml