%0 Journal Article
%T ATRP技术用于热敏性高聚物在硅胶表面的接枝
%A 王文涛
%A 倪才华
%J 高分子学报
%P 899-904
%D 2008
%R 10.3724/SP.J.1105.2008.00899
%X 在超细硅胶表面引入原子转移自由基聚合（ATRP）的引发基团，通过ATRP技术使N-异丙基丙烯酰胺（NIPAM）在硅胶表面接枝聚合，合成得到了具有温敏性的核-壳复合微粒.通过FTIR，TG，EA，SEM，DSC等分析方法对接枝前后的复合粒子进行了分析与表征，结果证明聚N-异丙基丙烯酰胺（PNIPAM）接在了硅胶表面.TG分析得出PNIPAM在硅胶表面的接枝率达到25.2％；DSC分析表明复合硅胶具有温度敏感性，在34.1℃时发生相转变行为；GPC分析得出从复合硅胶表面“劈下”的聚合物PNIPAM的数均分子量约为8000，分子量分布为1.06.复合微粒表面均匀平坦，显示出活性聚合的优越性.
%K 硅胶
%K N-异丙基丙烯酰胺
%K ATRP
%K 温敏性
%U http://www.gfzxb.org/CN/abstract/abstract11233.shtml