%0 Journal Article
%T DMFCs用磺化聚醚醚酮/功能化二氧化硅复合质子交换膜
%A 高启君
%A 王宇新
%A 吕晓龙
%J 高分子学报
%P 640-647
%D 2012
%R 10.3724/SP.J.1105.2012.11326
%X 在磺化度(DS)为55.1%的磺化聚醚醚酮(SPEEK)中掺杂功能化二氧化硅(吸湿性SiO2溶胶及带有磺酸基团的二氧化硅(SiOx-S)粒子)制备SPEEK/SiO2和SPEEK/SiOx-S复合质子交换膜.SiO2和SiOx-S的掺杂能有效提高复合膜的抗溶胀、阻醇性能及高温低湿情况下的电导率.纯SPEEK膜在80℃溶胀为52.6%,而SiO2和SiOx-S掺杂量为15%的复合膜在此温度下分别仅有26.2%和27.3%的溶胀.在室温至80℃范围内,SPEEK/SiO2(20wt%)和SPEEK/SiOx-S(20wt%)复合膜的甲醇透过系数比Nafion？115膜小近2个数量级.在120℃、相对湿度(RH)为40%情况下,SPEEK纯膜的电导率仅为2.6×10-4S·cm-1,SPEEK/SiO2(20wt%)复合膜约为2.0×10-3S·cm-1,而SPEEK/SiOx-S(20wt%)复合膜高达1.0×10-2S·cm-1,与Nafion？115相当.SPEEK/SiO2(20wt%)和SPEEK/SiOx-S(20wt%)2种复合膜的尺寸稳定性较高,膜电极无催化剂与膜分离现象,其DMFCs单电池性能好于SPEEK膜.
%K 磺化聚醚醚酮
%K 复合膜
%K 功能化二氧化硅
%K 直接甲醇燃料电池
%U http://www.gfzxb.org/CN/abstract/abstract13628.shtml