%0 Journal Article
%T 超级化学镀铜填充微道沟的研究
%A 杨志锋
%A 高彦磊
%A 李娜
%A 王旭
%A 殷列
%A 王增林
%J 化学学报
%P 2798-2802
%D 2009
%X 超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线,而且可以应用于三维封装.研究了不同浓度、不同分子量的PEG对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响.随着添加剂PEG浓度和分子量的增大,化学铜的沉积速率明显降低.电化学研究结果表明PEG通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率,PEG分子量越大,对化学铜的抑制作用越强.利用PEG-6000对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数,采用添加PEG-6000的化学镀铜溶液,成功地实现了宽度在0.2μm以下微道沟的超级化学填充.就PEG的分子量、微道沟的深径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.
%K PEG
%K 分子量
%K 线性扫描伏安法
%K 超级化学镀铜
%K 微道沟填充
%U http://sioc-journal.cn/CN/abstract/abstract338459.shtml