%0 Journal Article
%T 疏水性有序介孔氧化硅薄膜的制备
%A 彭迟香
%A 吴国友
%A 余煜玺
%A 程璇
%J 化学学报
%P 659-665
%D 2011
%X 采用溶胶？凝胶技术并结合蒸发诱导自组装工艺,以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,使用浸渍提拉法制备了有序介孔氧化硅薄膜,并使用不同的表面修饰剂对薄膜进行表面处理,制备了疏水性有序介孔氧化硅薄膜.利用FT-IR、小角XRD、HRTEM分别表征薄膜的化学物种和孔结构,探讨了热处理温度和老化时间对薄膜介孔结构的影响,通过接触角测试研究薄膜的疏水性能,考察了修饰剂种类、修饰浓度和修饰时间对薄膜疏水性的影响,结果表明所制备的薄膜为高度有序的介孔氧化硅薄膜,孔径大小约为8nm|表面修饰对薄膜的有序性有一定影响,经三甲基氯硅烷(TMCS)和g-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)修饰后的薄膜具有很好的疏水性能,接触角分别为112°和96°|修饰后薄膜的水汽稳定性良好,仍能保持有序介孔结构,孔径达7.5nm,接触角达93°.
%K 有序介孔
%K 氧化硅薄膜
%K 表面修饰
%U http://sioc-journal.cn/CN/abstract/abstract339858.shtml